SiC ミーリング(段付き)加工

2012/06/08

超音波周波数  :40kHz

超音波振幅    :2~4μm

使用工具 :ダイヤモンド電着ツール
-加工内容-
①:0.1mm 段付き加工

 

SiCを0.1~1.0mmの間にて0.1mmの厚みを変更して

ミーリング(段付き)加工しました。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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